창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG0201F215K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 215k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1-2176069-1 1-2176069-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG0201F215K | |
관련 링크 | CRG0201, CRG0201F215K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
445W25K20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25K20M00000.pdf | ||
RT0805DRD07130KL | RES SMD 130K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07130KL.pdf | ||
RN171XVU-I/RM | RF TXRX MODULE WIFI U.FL ANT | RN171XVU-I/RM.pdf | ||
EMF6RF2140C | EMF6RF2140C Absolteh SMD or Through Hole | EMF6RF2140C.pdf | ||
DSB211SDA | DSB211SDA KDS SMD | DSB211SDA.pdf | ||
SI3215-GM | SI3215-GM SILICON QFN38 | SI3215-GM.pdf | ||
SAFC504-2E40MCB | SAFC504-2E40MCB INFINEON QFP44 | SAFC504-2E40MCB.pdf | ||
LTL-10234WHCR | LTL-10234WHCR Liteon SMD or Through Hole | LTL-10234WHCR.pdf | ||
ZMSCJ-2-1B | ZMSCJ-2-1B Mini-circuits SMD or Through Hole | ZMSCJ-2-1B.pdf | ||
CL0508JKX7R8BB333 0508-333J | CL0508JKX7R8BB333 0508-333J SAMSUNG SMD or Through Hole | CL0508JKX7R8BB333 0508-333J.pdf | ||
NMKF4HV | NMKF4HV ORIGINAL SMD or Through Hole | NMKF4HV.pdf | ||
HVU350BTRF-EQ | HVU350BTRF-EQ RENESAS SOD-323 | HVU350BTRF-EQ.pdf |