창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD21060 KS160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD21060 KS160 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD21060 KS160 | |
| 관련 링크 | AD21060 , AD21060 KS160 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500D335M450EF2A | 3.3µF 450V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 500D335M450EF2A.pdf | |
![]() | 2150R-18H | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 1.04A 130 mOhm Max Axial | 2150R-18H.pdf | |
![]() | RG2012P-1051-W-T5 | RES SMD 1.05KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1051-W-T5.pdf | |
![]() | AC82GL40-SLB95 | AC82GL40-SLB95 INTEL BGA | AC82GL40-SLB95.pdf | |
![]() | TB1226AN/BN/CN | TB1226AN/BN/CN TOSHIBA DIP | TB1226AN/BN/CN.pdf | |
![]() | R18105DBG-L | R18105DBG-L M-TEK DIP | R18105DBG-L.pdf | |
![]() | GT1S11N120CNS | GT1S11N120CNS KA/INF SMD or Through Hole | GT1S11N120CNS.pdf | |
![]() | DG408DQ-T1 | DG408DQ-T1 VISHAY TSSOP | DG408DQ-T1.pdf | |
![]() | GO7007SB | GO7007SB ORIGINAL BGA | GO7007SB.pdf | |
![]() | PD10-12D15 | PD10-12D15 GMPOWER DIP | PD10-12D15.pdf | |
![]() | UPA2728M | UPA2728M NEC SOP8 | UPA2728M.pdf | |
![]() | 216QCTALA15FG E240 | 216QCTALA15FG E240 ATI BGA | 216QCTALA15FG E240.pdf |