창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CREE-XPE-R20-N3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CREE-XPE-R20-N3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CREE-XPE-R20-N3 | |
| 관련 링크 | CREE-XPE-, CREE-XPE-R20-N3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121AE2-025.0000C | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AE2-025.0000C.pdf | |
![]() | FQP13N50 | MOSFET N-CH 500V 12.5A TO-220 | FQP13N50.pdf | |
![]() | CX-441-P | SENSOR PHOTO 50MM BGS/FGS PNP | CX-441-P.pdf | |
![]() | K8D3216UBB-YI07 | K8D3216UBB-YI07 SAMSUNG TSSOP | K8D3216UBB-YI07.pdf | |
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![]() | SP110018 | SP110018 NS QFP-44 | SP110018.pdf | |
![]() | LH0061 | LH0061 NS TO-3-8 | LH0061.pdf | |
![]() | 74CBTLV3257DBQRE4 | 74CBTLV3257DBQRE4 TI QFN16 | 74CBTLV3257DBQRE4.pdf | |
![]() | DEM9S | DEM9S ORIGINAL SMD or Through Hole | DEM9S.pdf | |
![]() | TR7001 | TR7001 RFM SMD or Through Hole | TR7001.pdf | |
![]() | MSD40-12 | MSD40-12 TAIWAN SMD or Through Hole | MSD40-12.pdf |