창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC857C/3GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC857C/3GS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC857C/3GS | |
| 관련 링크 | BC857C, BC857C/3GS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0438.375WR | FUSE BOARD MNT 375MA 32VAC 63VDC | 0438.375WR.pdf | |
![]() | ABLS3-5.000MHZ-D4Y-T | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-5.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | MSKD100-08 | DIODE MODULE 800V 100A D1 | MSKD100-08.pdf | |
![]() | HF1008-821H | 820nH Unshielded Inductor 273mA 2 Ohm Max Nonstandard | HF1008-821H.pdf | |
![]() | IM02-4.5V | IM02-4.5V TYCO SMD or Through Hole | IM02-4.5V.pdf | |
![]() | XC2VP406FG676I | XC2VP406FG676I xil SMD or Through Hole | XC2VP406FG676I.pdf | |
![]() | FDE210P | FDE210P FAIRCHLD BGA | FDE210P.pdf | |
![]() | TA7658HP | TA7658HP TOSHIBA DIP | TA7658HP.pdf | |
![]() | MPE603RRX200LG | MPE603RRX200LG ORIGINAL BGA | MPE603RRX200LG.pdf | |
![]() | SYF-1C106MZF-RA | SYF-1C106MZF-RA ORIGINAL SMD or Through Hole | SYF-1C106MZF-RA.pdf | |
![]() | TLP651(AV) | TLP651(AV) ORIGINAL DIP | TLP651(AV).pdf | |
![]() | MAX4604 | MAX4604 MAXIM SOP | MAX4604.pdf |