창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW20103R32FNEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW e3 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.32 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | CRCW2010 200 3R32 1% E02 E3 CRCW20103R32FNEF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW20103R32FNEF | |
| 관련 링크 | CRCW20103, CRCW20103R32FNEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25H24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25H24M57600.pdf | |
![]() | G6KU-2F-Y DC4.5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6KU-2F-Y DC4.5.pdf | |
![]() | PS22W821MTCPF | PS22W821MTCPF HIT DIP | PS22W821MTCPF.pdf | |
![]() | IXTP3N70AA | IXTP3N70AA IXY SMD or Through Hole | IXTP3N70AA.pdf | |
![]() | HEF74AHC14D | HEF74AHC14D PHI QFN | HEF74AHC14D.pdf | |
![]() | 71G32 | 71G32 ORIGINAL BGA | 71G32.pdf | |
![]() | RCL063601 R50FK | RCL063601 R50FK ORIGINAL SMD or Through Hole | RCL063601 R50FK.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP 182G | RK73B1ETTP 182G AUK NA | RK73B1ETTP 182G.pdf | |
![]() | 47425VA | 47425VA avetron SMD or Through Hole | 47425VA.pdf | |
![]() | C0603JRNP09BN390 | C0603JRNP09BN390 Phycomp MLCC | C0603JRNP09BN390.pdf | |
![]() | LD33. | LD33. ST SOT-223 | LD33..pdf | |
![]() | R2563(233A8603) | R2563(233A8603) ORIGINAL DIP-18P | R2563(233A8603).pdf |