창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603JRNP09BN390 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603JRNP09BN390 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603JRNP09BN390 | |
관련 링크 | C0603JRNP, C0603JRNP09BN390 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32916A4105M | 1µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32916A4105M.pdf | |
![]() | NX3225SA-44.000MHZ-STD-CSR-1 | 44MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-44.000MHZ-STD-CSR-1.pdf | |
![]() | DSC1001CC1-047.3333 | 47.3333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CC1-047.3333.pdf | |
![]() | K6X8016T3B-TB55 | K6X8016T3B-TB55 SAMSUNG TSOP | K6X8016T3B-TB55.pdf | |
![]() | 45108EC8-4P50 | 45108EC8-4P50 SOCAPEX SMD or Through Hole | 45108EC8-4P50.pdf | |
![]() | ITS428 | ITS428 ORIGINAL DIPSMD | ITS428.pdf | |
![]() | LTC2641CMS8-12#PBF | LTC2641CMS8-12#PBF LINEAR MSOP | LTC2641CMS8-12#PBF.pdf | |
![]() | AD1874JP | AD1874JP AD PLCC | AD1874JP.pdf | |
![]() | SN74AHCT244DW//74AHCT244D | SN74AHCT244DW//74AHCT244D NXP SOIC20 | SN74AHCT244DW//74AHCT244D.pdf | |
![]() | LA4973V5.1 | LA4973V5.1 ST DIP-18 | LA4973V5.1.pdf | |
![]() | LT1W | LT1W LINEAR SMD or Through Hole | LT1W.pdf | |
![]() | AS2886AR-3.3 | AS2886AR-3.3 Sipex N | AS2886AR-3.3.pdf |