창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRA3A4E680JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CRA3A4E680JT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CRA3A4E680JT | |
| 관련 링크 | CRA3A4E, CRA3A4E680JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR211A101JARTR1 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A101JARTR1.pdf | |
![]() | BSP50,115 | TRANS NPN DARL 45V 1A SOT223 | BSP50,115.pdf | |
![]() | Y1630100R000Q0W | RES SMD 100 OHM 0.02% 1/4W 1206 | Y1630100R000Q0W.pdf | |
![]() | IM6402-1IJL* | IM6402-1IJL* INTERSIL CDIP40 | IM6402-1IJL*.pdf | |
![]() | TC54VN5002EZB | TC54VN5002EZB MICROCHIP TO-92 | TC54VN5002EZB.pdf | |
![]() | TOSW-230+ | TOSW-230+ MINI SMD or Through Hole | TOSW-230+.pdf | |
![]() | BSX45-6 | BSX45-6 PHILIPS CAN3 | BSX45-6.pdf | |
![]() | DG302AP | DG302AP SI SMD or Through Hole | DG302AP.pdf | |
![]() | C0603X5R0J473KT00N | C0603X5R0J473KT00N TDK SMD or Through Hole | C0603X5R0J473KT00N.pdf | |
![]() | FI-C2012-822KJT | FI-C2012-822KJT ORIGINAL SMD or Through Hole | FI-C2012-822KJT.pdf | |
![]() | H1615DG | H1615DG MENTECHELECTRONIC SMD or Through Hole | H1615DG.pdf | |
![]() | NTCG164KF104FT | NTCG164KF104FT TDK SMD or Through Hole | NTCG164KF104FT.pdf |