창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP50,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP50(51,52) | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.3V @ 500µA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 2000 @ 500mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.25W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6846-2 933986330115 BSP50 T/R BSP50 T/R-ND BSP50,115-ND BSP50115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP50,115 | |
| 관련 링크 | BSP50, BSP50,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 885012207067 | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012207067.pdf | |
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![]() | AA2010JK-073KL | RES SMD 3K OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-073KL.pdf | |
![]() | CMF55820R00FKEB | RES 820 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55820R00FKEB.pdf | |
![]() | P8044AH0118 | P8044AH0118 INTEL DIP | P8044AH0118.pdf | |
![]() | 86C845V-2C05 | 86C845V-2C05 MIT QFP | 86C845V-2C05.pdf | |
![]() | BL-HB736A-TRB | BL-HB736A-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HB736A-TRB.pdf | |
![]() | X07620E | X07620E ORIGINAL DIP | X07620E.pdf | |
![]() | N760031CFLC005 | N760031CFLC005 ST PLCC | N760031CFLC005.pdf | |
![]() | SI-8050JD/5V/TO263 | SI-8050JD/5V/TO263 XX XX | SI-8050JD/5V/TO263.pdf | |
![]() | ES928D | ES928D ORIGINAL DIP | ES928D.pdf |