창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRA2512-FZ-R040ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRA2010, 2512 Series | |
제품 교육 모듈 | Power Resistor Current Sense Resistor Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRA2512 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CRA2512.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2250 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CRA2512 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.04 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성 | |
온도 계수 | ±75ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.254" L x 0.132" W(6.45mm x 3.35mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | CRA2512-FZ-R040ELFTR CRA2512FZR040ELF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRA2512-FZ-R040ELF | |
관련 링크 | CRA2512-FZ, CRA2512-FZ-R040ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
K561K10C0GF53H5 | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K561K10C0GF53H5.pdf | ||
SI8622BD-B-ISR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8622BD-B-ISR.pdf | ||
RT0805CRC0733R2L | RES SMD 33.2 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0733R2L.pdf | ||
BAT5G4ALT1G | BAT5G4ALT1G ONSemiconductor SOT23 | BAT5G4ALT1G.pdf | ||
HBT-HLD-B-108 | HBT-HLD-B-108 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-HLD-B-108.pdf | ||
SE1A106M04005 | SE1A106M04005 SAMWH DIP | SE1A106M04005.pdf | ||
TMS320VC5507ZHH4A | TMS320VC5507ZHH4A ORIGINAL BGA | TMS320VC5507ZHH4A.pdf | ||
2SA1276-Y | 2SA1276-Y KEC TO-220 | 2SA1276-Y.pdf | ||
MSM832MB-70 | MSM832MB-70 MSI DIP | MSM832MB-70.pdf | ||
PH75F110-28 | PH75F110-28 LAMBDA SMD or Through Hole | PH75F110-28.pdf | ||
B1215M-1W | B1215M-1W MORNSUN SIP | B1215M-1W.pdf | ||
RL-TG | RL-TG ORIGINAL SMD or Through Hole | RL-TG.pdf |