창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP306FF896I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP306FF896I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP306FF896I | |
| 관련 링크 | XC2VP306, XC2VP306FF896I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D150JXXAP | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150JXXAP.pdf | |
![]() | S0402-3N3F2C | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-3N3F2C.pdf | |
![]() | TNPW12101M74BEEN | RES SMD 1.74M OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101M74BEEN.pdf | |
![]() | MMBTA06LT1-CT | MMBTA06LT1-CT NXP SMD or Through Hole | MMBTA06LT1-CT.pdf | |
![]() | UPSD3200 | UPSD3200 Chilisin SMD or Through Hole | UPSD3200.pdf | |
![]() | BTG2 | BTG2 ALCATEL SMD or Through Hole | BTG2.pdf | |
![]() | B59339A1321P020 | B59339A1321P020 epcos SMD or Through Hole | B59339A1321P020.pdf | |
![]() | MCI1206J562KT | MCI1206J562KT AEMINC 1206 | MCI1206J562KT.pdf | |
![]() | FPF2100_NL | FPF2100_NL FAIRCHILD SOT-23-5 | FPF2100_NL.pdf | |
![]() | EN4007 | EN4007 ORIGINAL SOPDIP | EN4007.pdf | |
![]() | SDA9085-3 | SDA9085-3 SIEMENS DIP8 | SDA9085-3.pdf |