창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1937 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CR1937 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CR1937 | |
| 관련 링크 | CR1, CR1937 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y153KBBAT4X | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y153KBBAT4X.pdf | |
![]() | 445C3XH24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XH24M57600.pdf | |
![]() | HRC0103C | HRC0103C RENESAS SOD-523 | HRC0103C.pdf | |
![]() | AR2424A-AB1B | AR2424A-AB1B ATHEROS BGA | AR2424A-AB1B.pdf | |
![]() | TNETW1130DGVF | TNETW1130DGVF TI BGA | TNETW1130DGVF.pdf | |
![]() | BF994SR | BF994SR SIEMENS SOT143R | BF994SR.pdf | |
![]() | NCP502SQ18T2G | NCP502SQ18T2G ON SMD or Through Hole | NCP502SQ18T2G.pdf | |
![]() | W29L020P-70B | W29L020P-70B N/A TSOP | W29L020P-70B.pdf | |
![]() | VSC3104VP-01 | VSC3104VP-01 VITESSE SMD or Through Hole | VSC3104VP-01.pdf | |
![]() | BCM5751KFB P21 | BCM5751KFB P21 BROADCOM BGA | BCM5751KFB P21.pdf | |
![]() | MP8791 | MP8791 MP DIP | MP8791.pdf | |
![]() | BY329-1500S,127 | BY329-1500S,127 NXP SMD or Through Hole | BY329-1500S,127.pdf |