창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QN8036 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QN8036 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QN8036 | |
| 관련 링크 | QN8, QN8036 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA051C331KAR | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA051C331KAR.pdf | |
![]() | 406I35E24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E24M00000.pdf | |
![]() | DSC5501T0L | TRANS NPN 20V 0.5A SMINI3 | DSC5501T0L.pdf | |
![]() | HD2A4A-T2 | HD2A4A-T2 NEC SOT-89 | HD2A4A-T2.pdf | |
![]() | TMN669B.09 | TMN669B.09 TI BGA | TMN669B.09.pdf | |
![]() | 2SC2122 | 2SC2122 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2122.pdf | |
![]() | CBA321609-4U-600 | CBA321609-4U-600 FH SMD or Through Hole | CBA321609-4U-600.pdf | |
![]() | NNT06AJ104H4000TRF | NNT06AJ104H4000TRF NICC SMD or Through Hole | NNT06AJ104H4000TRF.pdf | |
![]() | TEK8804 | TEK8804 ST DIP28 | TEK8804.pdf | |
![]() | 04-6239-0280-01-800/ | 04-6239-0280-01-800/ Kyocera FPC-0.4-28P-BX | 04-6239-0280-01-800/.pdf | |
![]() | EP1K50CF484-3 | EP1K50CF484-3 ORIGINAL BGA | EP1K50CF484-3.pdf | |
![]() | MM74AC573AN | MM74AC573AN FSC DIP | MM74AC573AN.pdf |