창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-8662ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
3D 모델 | CR1206.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 86.6k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR1206-FX-8662ELF | |
관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-8662ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | UMJ316BB7224KLHT | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | UMJ316BB7224KLHT.pdf | |
![]() | GRM1555C1H470JZ01D | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H470JZ01D.pdf | |
![]() | GRM2196S2A3R4CD01D | 3.4pF 100V 세라믹 커패시터 S2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196S2A3R4CD01D.pdf | |
![]() | RCP0505W1K20GED | RES SMD 1.2K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W1K20GED.pdf | |
![]() | ERA-V27J820V | RES TEMP SENS 82 OHM 5% 1/16W | ERA-V27J820V.pdf | |
![]() | RSF1FB34R8 | RES MO 1W 34.8 OHM 1% AXIAL | RSF1FB34R8.pdf | |
![]() | ZB4PD1-500-BNC+ | ZB4PD1-500-BNC+ MINI SMD or Through Hole | ZB4PD1-500-BNC+.pdf | |
![]() | CAN4311111002801K | CAN4311111002801K ORIGINAL SMD or Through Hole | CAN4311111002801K.pdf | |
![]() | LPC2128FBD64/01 | LPC2128FBD64/01 PHILIPS QFP | LPC2128FBD64/01.pdf | |
![]() | M1808 SOP8 | M1808 SOP8 MOTO SMD or Through Hole | M1808 SOP8.pdf | |
![]() | ML3225-R27K-LF | ML3225-R27K-LF coilmaster NA | ML3225-R27K-LF.pdf | |
![]() | R1170D181BTRFA | R1170D181BTRFA RICOH SMD or Through Hole | R1170D181BTRFA.pdf |