창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD789322GB-521-8ET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD789322GB-521-8ET | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD789322GB-521-8ET | |
관련 링크 | UPD789322GB, UPD789322GB-521-8ET 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Z-48.000MAAJ-T | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-48.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | LM78LO5ACZ | LM78LO5ACZ NS TO-92 | LM78LO5ACZ.pdf | |
![]() | 178004GCEB | 178004GCEB ORIGINAL QFP | 178004GCEB.pdf | |
![]() | TI46W | TI46W ORIGINAL SMD or Through Hole | TI46W.pdf | |
![]() | X43258-2.7 | X43258-2.7 XICOR SOIC-8 | X43258-2.7.pdf | |
![]() | BU4525DW | BU4525DW ROHM TO-3P | BU4525DW.pdf | |
![]() | APPW7208CTI-TRG | APPW7208CTI-TRG Anpec SMD or Through Hole | APPW7208CTI-TRG.pdf | |
![]() | ICX086AK6 | ICX086AK6 SONY SMD or Through Hole | ICX086AK6.pdf | |
![]() | DAL16L8-10CN | DAL16L8-10CN TI DIP | DAL16L8-10CN.pdf | |
![]() | 15KP33CA-E3 | 15KP33CA-E3 VISHAY P600 | 15KP33CA-E3.pdf | |
![]() | TH58DVG24B1TGOO | TH58DVG24B1TGOO TOSHIBA TSOP | TH58DVG24B1TGOO.pdf | |
![]() | HY62UT08081E-DT55C | HY62UT08081E-DT55C HYNIX TSOP | HY62UT08081E-DT55C.pdf |