창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-30R9ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-FX-30R9ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-30R9ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AD641BP | AD641BP AD SMD or Through Hole | AD641BP.pdf | |
![]() | SPA4450258620 | SPA4450258620 ALCATEL PLCC | SPA4450258620.pdf | |
![]() | CJ78M18 | CJ78M18 ST sot-252 | CJ78M18.pdf | |
![]() | SMCJ60-E3/57T BGH | SMCJ60-E3/57T BGH N/A N A | SMCJ60-E3/57T BGH.pdf | |
![]() | 8SOICN | 8SOICN N/M N M | 8SOICN.pdf | |
![]() | STM809SWX6F TEL:82766440 | STM809SWX6F TEL:82766440 ST SOT23 | STM809SWX6F TEL:82766440.pdf | |
![]() | APT1001R2BN | APT1001R2BN APT TO-247 | APT1001R2BN.pdf | |
![]() | ZX05-10L+ | ZX05-10L+ MINI SMD or Through Hole | ZX05-10L+.pdf | |
![]() | ACE50733AM+ | ACE50733AM+ ACE SOT-89 | ACE50733AM+.pdf | |
![]() | 0655-314 | 0655-314 BOURNS SMD or Through Hole | 0655-314.pdf | |
![]() | TC1185N1 | TC1185N1 Microchip SMD or Through Hole | TC1185N1.pdf | |
![]() | TD3053-S | TD3053-S SSOUSA DIPSOP | TD3053-S.pdf |