창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0655-314 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0655-314 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0655-314 | |
| 관련 링크 | 0655, 0655-314 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25035IAR | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035IAR.pdf | |
![]() | VC30R2E471M-TP | VC30R2E471M-TP MARUWA SMD | VC30R2E471M-TP.pdf | |
![]() | R20W105K1HH5 | R20W105K1HH5 NORTH SMD | R20W105K1HH5.pdf | |
![]() | SPR23L6400E-069A-C | SPR23L6400E-069A-C SUNPLUS SMD or Through Hole | SPR23L6400E-069A-C.pdf | |
![]() | 30H8001391-V1.0 | 30H8001391-V1.0 HTC BGA | 30H8001391-V1.0.pdf | |
![]() | R5323K023B | R5323K023B RICOH QFN | R5323K023B.pdf | |
![]() | TF10BN1.00TTD | TF10BN1.00TTD KOA SMD | TF10BN1.00TTD.pdf | |
![]() | 88E6185A2-LKJ1 | 88E6185A2-LKJ1 MARVELL SMD or Through Hole | 88E6185A2-LKJ1.pdf | |
![]() | TESVHA1V104M8R | TESVHA1V104M8R NECTOKIN SMD or Through Hole | TESVHA1V104M8R.pdf | |
![]() | XC0900A-03SXC | XC0900A-03SXC ORIGINAL SMD | XC0900A-03SXC.pdf | |
![]() | DAC7800JU | DAC7800JU BB SOP | DAC7800JU.pdf | |
![]() | AFL2815DY | AFL2815DY InternationalRectifier SMD or Through Hole | AFL2815DY.pdf |