Bourns Inc. CR0805-JW-225ELF

CR0805-JW-225ELF
제조업체 부품 번호
CR0805-JW-225ELF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 2.2M OHM 5% 1/8W 0805
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내부 부품 번호EIS-CR0805-JW-225ELF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CR0603,0805,1206 Series
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보CR0805 Material Declaration
3D 모델CR0805.stp
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Bourns Inc.
계열CR0805
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)2.2M
허용 오차±5%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성후막
특징내습성
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.024"(0.60mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CR0805-JW-225ELF
관련 링크CR0805-JW, CR0805-JW-225ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통
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50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F50022ITR.pdf
RES 324 OHM 0.4W 1% AXIAL SFR2500003240FR500.pdf
DEA1X3D330JA1B MURATA DIP DEA1X3D330JA1B.pdf
TEA7668DP SGS DIP TEA7668DP.pdf
RJHS548G UNK CONN RJHS548G.pdf
MMPQ2222AR2 MOT SOP-16 MMPQ2222AR2.pdf
C1608C0G1H181J TDK SMD or Through Hole C1608C0G1H181J.pdf
898-1-51K(G) BI CDIP-16 898-1-51K(G).pdf
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