창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0272230424/ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0272230424/ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0272230424/ | |
| 관련 링크 | 027223, 0272230424/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3A475M025C5000 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A475M025C5000.pdf | |
![]() | SG-615PC20.0000M | SG-615PC20.0000M EPSON SOP4 | SG-615PC20.0000M.pdf | |
![]() | MICA4 | MICA4 LUMBERG SMD or Through Hole | MICA4.pdf | |
![]() | LM2670T-12-LF | LM2670T-12-LF NS SMD or Through Hole | LM2670T-12-LF.pdf | |
![]() | SLP3965ES-A01 | SLP3965ES-A01 NSC TO-263 | SLP3965ES-A01.pdf | |
![]() | XC2V4000-4FFG1152 | XC2V4000-4FFG1152 XILINX BGA | XC2V4000-4FFG1152.pdf | |
![]() | 93LC86BI | 93LC86BI Microchip SOP-8 | 93LC86BI.pdf | |
![]() | LSC527756CDW | LSC527756CDW MOTOROLA SOP28 | LSC527756CDW.pdf | |
![]() | PIC16C505-047P | PIC16C505-047P ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C505-047P.pdf | |
![]() | EJ2516058 | EJ2516058 SEK SMD or Through Hole | EJ2516058.pdf | |
![]() | L29C818DM30 | L29C818DM30 LOGIC DIP | L29C818DM30.pdf | |
![]() | M65672WG-B | M65672WG-B RENSAS BGA | M65672WG-B.pdf |