창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-82R0GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
3D 모델 | CR0805.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 82 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0805-FX-82R0GLF | |
관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-82R0GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB10000D0HEQCC | 10MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB10000D0HEQCC.pdf | |
![]() | RT0402FRD0711K5L | RES SMD 11.5K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0711K5L.pdf | |
![]() | ESR18EZPF6040 | RES SMD 604 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF6040.pdf | |
![]() | MST8535V-LF | MST8535V-LF MSTAR BGA | MST8535V-LF.pdf | |
![]() | MCR10EZHMF16R2 | MCR10EZHMF16R2 ROH RES | MCR10EZHMF16R2.pdf | |
![]() | FAR46NG005-P | FAR46NG005-P FUJITSU DIP-SOP | FAR46NG005-P.pdf | |
![]() | z86c6116vsc | z86c6116vsc zilog plcc44 | z86c6116vsc.pdf | |
![]() | 0603CG159C9B200 | 0603CG159C9B200 YAGEO SMD | 0603CG159C9B200.pdf | |
![]() | ADXL278(22284)(222 | ADXL278(22284)(222 AD LCC8 | ADXL278(22284)(222.pdf | |
![]() | C3225X5R0J226MTOAON | C3225X5R0J226MTOAON TDK SMD or Through Hole | C3225X5R0J226MTOAON.pdf | |
![]() | TC74VCXH162374(E,F) | TC74VCXH162374(E,F) TOSHIBA SOP | TC74VCXH162374(E,F).pdf | |
![]() | MICSW04 | MICSW04 LUMBERG SMD or Through Hole | MICSW04.pdf |