창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-22R1ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CR0805-FX-22R1ELF-ND  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-22R1ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-22R1ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]()  | VJ0805D430MLXAP | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430MLXAP.pdf | |
![]()  | VJ0402D110FXBAC | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110FXBAC.pdf | |
![]()  | AF164-FR-0733K2L | RES ARRAY 4 RES 33.2K OHM 1206 | AF164-FR-0733K2L.pdf | |
![]()  | P51-750-A-W-P-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-A-W-P-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]()  | P32D4661 | P32D4661 PHI SOP | P32D4661.pdf | |
![]()  | STP80NS04 | STP80NS04 ST TO-220 | STP80NS04.pdf | |
![]()  | DHS1.5-15-12 | DHS1.5-15-12 DC-DC SMD or Through Hole | DHS1.5-15-12.pdf | |
![]()  | 32F8120-CLR.. | 32F8120-CLR.. TI SOP | 32F8120-CLR...pdf | |
![]()  | 256E3335R28 | 256E3335R28 ITAUCOM SMD or Through Hole | 256E3335R28.pdf | |
![]()  | A4G10009 | A4G10009 MEDL DIP40 | A4G10009.pdf | |
![]()  | CXP84648-053Q | CXP84648-053Q SONY QFP | CXP84648-053Q.pdf | |
![]()  | BGTOCV2R6.4 | BGTOCV2R6.4 MOT PLCC52 | BGTOCV2R6.4.pdf |