창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN75177P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN75177P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN75177P | |
관련 링크 | SN75, SN75177P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL036F33IET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL036F33IET.pdf | |
![]() | CRCW04024M70JNTD | RES SMD 4.7M OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW04024M70JNTD.pdf | |
![]() | GS15A-4P1J | GS15A-4P1J MW SMD or Through Hole | GS15A-4P1J.pdf | |
![]() | 88E6095F | 88E6095F ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E6095F.pdf | |
![]() | A41-175-16A17 | A41-175-16A17 PLUSE SMD or Through Hole | A41-175-16A17.pdf | |
![]() | KS1117-3.3 | KS1117-3.3 ST SMD or Through Hole | KS1117-3.3.pdf | |
![]() | LXT6155LEB5 | LXT6155LEB5 Intel QFP-64L | LXT6155LEB5.pdf | |
![]() | MAX1926ETM+T | MAX1926ETM+T MAXIM QFN | MAX1926ETM+T.pdf | |
![]() | HJ2C128M30030 | HJ2C128M30030 samwha DIP-2 | HJ2C128M30030.pdf | |
![]() | 4610H-102-102 | 4610H-102-102 BOURNS ORIGINAL | 4610H-102-102.pdf | |
![]() | TMP87CH00DF1281 | TMP87CH00DF1281 TOSHIBA QFP64 | TMP87CH00DF1281.pdf | |
![]() | 26301.5VXL | 26301.5VXL LITTELFUSE DIP | 26301.5VXL.pdf |