창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0603JA0223G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CR0603JA0223G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | O603 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CR0603JA0223G | |
관련 링크 | CR0603J, CR0603JA0223G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 744028004 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 310 mOhm Max Nonstandard | 744028004.pdf | |
![]() | SK4-0J157M-RD0 | SK4-0J157M-RD0 ENLA SMD | SK4-0J157M-RD0.pdf | |
![]() | 35133F/AFG | 35133F/AFG TOSHIBA SOP | 35133F/AFG.pdf | |
![]() | XC3030A-6PQ100 | XC3030A-6PQ100 XILINX QFP | XC3030A-6PQ100.pdf | |
![]() | MC68160FP | MC68160FP MOTOROLA QFP | MC68160FP.pdf | |
![]() | X233AG-883B-40 | X233AG-883B-40 Xsis SMD or Through Hole | X233AG-883B-40.pdf | |
![]() | MX55F/SC | MX55F/SC ATI SMD or Through Hole | MX55F/SC.pdf | |
![]() | PIC12C508AJW | PIC12C508AJW MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C508AJW.pdf | |
![]() | SKKH27/18E | SKKH27/18E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH27/18E.pdf | |
![]() | LM2900DE4 | LM2900DE4 TI SOIC | LM2900DE4.pdf | |
![]() | LM2596L-1.2V-3.3V-5.0V | LM2596L-1.2V-3.3V-5.0V UTC TO220TO263 | LM2596L-1.2V-3.3V-5.0V.pdf |