창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CQ0805BRNPO0BN4R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Hi Q Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CQ0805BRNPO0BN4R3 | |
| 관련 링크 | CQ0805BRNP, CQ0805BRNPO0BN4R3 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 445W22C27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22C27M00000.pdf | |
![]() | CMF504K7000DHBF | RES 4.7K OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF504K7000DHBF.pdf | |
![]() | PEB20901N5.1v | PEB20901N5.1v SIEMENS PLCC44 | PEB20901N5.1v.pdf | |
![]() | MQL003A723MR6(4*5) | MQL003A723MR6(4*5) MURATA SMD(4 5) | MQL003A723MR6(4*5).pdf | |
![]() | HAT2191WP | HAT2191WP RENESAS WPAK | HAT2191WP.pdf | |
![]() | CM300DY1-24NF | CM300DY1-24NF MITSUBIS SMD or Through Hole | CM300DY1-24NF.pdf | |
![]() | USP-500 500WPFCUSP-350-5 | USP-500 500WPFCUSP-350-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | USP-500 500WPFCUSP-350-5.pdf | |
![]() | S-18 | S-18 NEC SMD or Through Hole | S-18.pdf | |
![]() | K7P403622B-HC20000 | K7P403622B-HC20000 SAMSUNG BGA119 | K7P403622B-HC20000.pdf | |
![]() | NJM022W | NJM022W JRC TSOP | NJM022W.pdf | |
![]() | MAX785EPA | MAX785EPA MAXIM DIP-8 | MAX785EPA.pdf |