창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73PF1J32R4BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 32.4 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1625867-9 A109965TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73PF1J32R4BTDF | |
| 관련 링크 | RP73PF1J3, RP73PF1J32R4BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A5C2J151JW01D | 150pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A5C2J151JW01D.pdf | |
![]() | 0BLS006.T | FUSE CARTRIDGE 6A 250VAC 5AG | 0BLS006.T.pdf | |
![]() | FXO-HC335R-4 | 4MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC335R-4.pdf | |
![]() | 2100HT-180-H-RC | 18µH Shielded Toroidal Inductor 8.6A 16 mOhm Max Radial | 2100HT-180-H-RC.pdf | |
![]() | RMCF0805FT11K3 | RES SMD 11.3K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT11K3.pdf | |
![]() | CG6865AST | CG6865AST CY SMD or Through Hole | CG6865AST.pdf | |
![]() | SMM350VS471M35X30T2 | SMM350VS471M35X30T2 UCC NA | SMM350VS471M35X30T2.pdf | |
![]() | TC1443COG | TC1443COG MICROCHIP SOP-7.2-24P | TC1443COG.pdf | |
![]() | KBR00Y00EA-D434 | KBR00Y00EA-D434 SAMSUNG SMD or Through Hole | KBR00Y00EA-D434.pdf | |
![]() | BA4201 | BA4201 ROHM SOP-8 | BA4201.pdf | |
![]() | QM15HG-24 | QM15HG-24 MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM15HG-24.pdf | |
![]() | SMBJ8.2CAT3G | SMBJ8.2CAT3G ON SMB | SMBJ8.2CAT3G.pdf |