창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CQ0402ARNPO9BN2R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Hi Q Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CQ0402ARNPO9BN2R0 | |
| 관련 링크 | CQ0402ARNP, CQ0402ARNPO9BN2R0 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
|  | C911U500JVSDAAWL35 | 50pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U500JVSDAAWL35.pdf | |
|  | RCP2512W510RJEA | RES SMD 510 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W510RJEA.pdf | |
|  | 2381D | 2381D JRC DIP14 | 2381D.pdf | |
|  | TD6103 | TD6103 TOSHIBA DIP14 | TD6103.pdf | |
|  | MTZJT7756C | MTZJT7756C ROHM SMD or Through Hole | MTZJT7756C.pdf | |
|  | 29AL016J70BFI020 | 29AL016J70BFI020 SPA SMD or Through Hole | 29AL016J70BFI020.pdf | |
|  | M27128A2F6 | M27128A2F6 ST SMD or Through Hole | M27128A2F6.pdf | |
|  | BUS45 | BUS45 ON TO-220 | BUS45.pdf | |
|  | LM312AH/883 | LM312AH/883 ST TSOP | LM312AH/883.pdf | |
|  | SMBJ18A R4 | SMBJ18A R4 TCS SMB | SMBJ18A R4.pdf | |
|  | 64F2146TE10 | 64F2146TE10 HITACHI TQFP | 64F2146TE10.pdf | |
|  | C70310M0086075 | C70310M0086075 AMPHENOL SMD or Through Hole | C70310M0086075.pdf |