창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C70310M0086075 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C70310M0086075 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C70310M0086075 | |
| 관련 링크 | C70310M0, C70310M0086075 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7S2A334K125AB | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7S2A334K125AB.pdf | |
| THJA105K035RJN | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 7.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | THJA105K035RJN.pdf | ||
![]() | AM1214-250 | AM1214-250 ST SMD or Through Hole | AM1214-250.pdf | |
![]() | MB86A27PW-G-EFE1 | MB86A27PW-G-EFE1 FUJITSU BGA | MB86A27PW-G-EFE1.pdf | |
![]() | OMAP730BGZG | OMAP730BGZG TI BGA | OMAP730BGZG.pdf | |
![]() | RA02M8087MD | RA02M8087MD MITSUBISHI SMD or Through Hole | RA02M8087MD.pdf | |
![]() | MK3732-25BF | MK3732-25BF ICS SOP | MK3732-25BF.pdf | |
![]() | ENI-68 | ENI-68 MOTOROLA SMD or Through Hole | ENI-68.pdf | |
![]() | 24256B6 | 24256B6 ST SOP-8 | 24256B6.pdf | |
![]() | CPC1003NTR | CPC1003NTR Clare SOP4 | CPC1003NTR.pdf | |
![]() | SW160820NJL | SW160820NJL ABC SMD or Through Hole | SW160820NJL.pdf |