창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPL-WB-00D3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPL-WB-00D3 | |
기타 관련 문서 | CPL-WB-00D3 View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 824MHz ~ 2.17GHz | |
결합 계수 | 34dB | |
응용 제품 | GSM, W-CDMA, WiMax | |
삽입 손실 | 0.1dB | |
전력 - 최대 | - | |
분리 | - | |
반사 손실 | 15dB | |
패키지/케이스 | 6-UFBGA, FCBGA | |
공급 장치 패키지 | 6 플립칩 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 497-11304-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPL-WB-00D3 | |
관련 링크 | CPL-WB, CPL-WB-00D3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | ESR18EZPF16R0 | RES SMD 16 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF16R0.pdf | |
![]() | MMP200FRF4K7 | RES SMD 4.7K OHM 1% 2W MELF | MMP200FRF4K7.pdf | |
![]() | RJF-16V471MG4 | RJF-16V471MG4 ELNA DIP | RJF-16V471MG4.pdf | |
![]() | OP200BZ/883 | OP200BZ/883 NS DIP8 | OP200BZ/883.pdf | |
![]() | R68C552 | R68C552 ORIGINAL PLCC | R68C552.pdf | |
![]() | RN5RG60AA-TR / NO | RN5RG60AA-TR / NO RICOH SOT-153 | RN5RG60AA-TR / NO.pdf | |
![]() | 1N5283UR-1 | 1N5283UR-1 Microsemi SMD | 1N5283UR-1.pdf | |
![]() | TEMSYC16336M12R16V33UFC | TEMSYC16336M12R16V33UFC NEC C | TEMSYC16336M12R16V33UFC.pdf | |
![]() | TZ-6001 | TZ-6001 NETD SMD or Through Hole | TZ-6001.pdf | |
![]() | QA02 | QA02 MORNSUN SIP | QA02.pdf |