창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1E271MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 409.5mA | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1E271MPD1TA | |
| 관련 링크 | UPA1E271, UPA1E271MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | JQ1AP-5V-F | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | JQ1AP-5V-F.pdf | |
![]() | RE0402FRE071ML | RES SMD 1M OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE071ML.pdf | |
![]() | CMF5595K300BHEB | RES 95.3K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5595K300BHEB.pdf | |
![]() | LT3027CS8 | LT3027CS8 LT SOP8 | LT3027CS8.pdf | |
![]() | NTFS1215MC | NTFS1215MC MURATA SMD | NTFS1215MC.pdf | |
![]() | TA2125FNG | TA2125FNG TOSHIBA TSSOP24 | TA2125FNG.pdf | |
![]() | 28113581-3 | 28113581-3 JCAE QFP80 | 28113581-3.pdf | |
![]() | 12C1052 | 12C1052 STC SMD or Through Hole | 12C1052.pdf | |
![]() | RC82544G | RC82544G INT BGA | RC82544G.pdf | |
![]() | PIC16F628AT-I/SO | PIC16F628AT-I/SO Microchip SOP18 | PIC16F628AT-I/SO.pdf | |
![]() | VNB49N0413TR | VNB49N0413TR ORIGINAL SMD or Through Hole | VNB49N0413TR.pdf | |
![]() | 1EKSG1JAB226MAP6L011 | 1EKSG1JAB226MAP6L011 SAMWHA SMD or Through Hole | 1EKSG1JAB226MAP6L011.pdf |