창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B845RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614972 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1614972-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 845 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1614972-2 9-1614972-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B845RE1 | |
| 관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B845RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CGA2B2X5R1H472K050BA | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1H472K050BA.pdf | |
|  | HZU30BTRF-30V | HZU30BTRF-30V HITACHI SMD or Through Hole | HZU30BTRF-30V.pdf | |
|  | DS1868010 | DS1868010 DAL PDIP | DS1868010.pdf | |
|  | TMS320VC549PGER100 | TMS320VC549PGER100 TI TQFP144 | TMS320VC549PGER100.pdf | |
|  | 12176895 | 12176895 Delphi SMD or Through Hole | 12176895.pdf | |
|  | FDD7N20TF-NL | FDD7N20TF-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDD7N20TF-NL.pdf | |
|  | MB91382 | MB91382 FUJITSU BGA | MB91382.pdf | |
|  | AA05E-048L | AA05E-048L ASTEC SMD or Through Hole | AA05E-048L.pdf | |
|  | 54S641/BRAJC | 54S641/BRAJC TI CDIP | 54S641/BRAJC.pdf | |
|  | TY2774A | TY2774A TI TSSOP14 | TY2774A.pdf | |
|  | ELXJ6R3ETD562ML25S | ELXJ6R3ETD562ML25S NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXJ6R3ETD562ML25S.pdf |