창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PBSS5130T,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PBSS5130T | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 09/Jun/2013 Resin Hardener 02/Jul/2013 PBSS5130T Datasheet Update 09/Jul/2013 Copper Bond Wire 02/Sep/2013 Process Chg 18/Feb/2016 Release of 8 inch wafer 22/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1499 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 225mV @ 50mA, 1A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 260 @ 500mA, 2V | |
전력 - 최대 | 480mW | |
주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-4346-2 934057988215 PBSS5130T T/R PBSS5130T T/R-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PBSS5130T,215 | |
관련 링크 | PBSS513, PBSS5130T,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 1-2176093-2 | RES SMD 12.1K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 1-2176093-2.pdf | |
![]() | CRM2512-FX-3012ELF | RES SMD 30.1K OHM 1% 2W 2512 | CRM2512-FX-3012ELF.pdf | |
![]() | WW4JB12K0 | RES 12K OHM 4W 5% AXIAL | WW4JB12K0.pdf | |
![]() | AD1555BP | AD1555BP AD PLCC | AD1555BP.pdf | |
![]() | ADC2-61100-5912 | ADC2-61100-5912 AD QFP | ADC2-61100-5912.pdf | |
![]() | YC248-JK-07200R | YC248-JK-07200R ORIGINAL SMD | YC248-JK-07200R.pdf | |
![]() | MD-7130 | MD-7130 MD SOT-89 | MD-7130.pdf | |
![]() | FCH20A03 | FCH20A03 NIEC TO-220 | FCH20A03.pdf | |
![]() | EKMA500ELLR68MD07D | EKMA500ELLR68MD07D NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMA500ELLR68MD07D.pdf | |
![]() | 74LS08NP | 74LS08NP HTI DIP-14 | 74LS08NP.pdf | |
![]() | LP61L6464A | LP61L6464A issi SMD or Through Hole | LP61L6464A.pdf |