창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B68RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614964 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1614964-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1614964-6 5-1614964-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B68RE1 | |
| 관련 링크 | CPF1206, CPF1206B68RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | Y174550R0000T9L | RES SMD 50 OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y174550R0000T9L.pdf | |
![]() | Y14531K00000A0L | RES 1K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y14531K00000A0L.pdf | |
![]() | MS4800WS-0480 | WELD SHIELD COVER | MS4800WS-0480.pdf | |
![]() | G-668S-0000 | G-668S-0000 CW SMD or Through Hole | G-668S-0000.pdf | |
![]() | 0436400KAA | 0436400KAA IBM BGA | 0436400KAA.pdf | |
![]() | 66506-038LF | 66506-038LF PCI/WSI SMD or Through Hole | 66506-038LF.pdf | |
![]() | MC9S08AC32MFUE | MC9S08AC32MFUE freescale QFP 64 14 14 2.2P0.8 | MC9S08AC32MFUE.pdf | |
![]() | AS6C2016-55ZIN | AS6C2016-55ZIN ALLIANCEMEMORYINC AS6C2016Series2-Mb | AS6C2016-55ZIN.pdf | |
![]() | DS21TO5 | DS21TO5 DS SOP | DS21TO5.pdf | |
![]() | 4376032 | 4376032 TI BGA | 4376032.pdf | |
![]() | X8DTL-3F | X8DTL-3F ORIGINAL SMD or Through Hole | X8DTL-3F.pdf | |
![]() | HEC047001630 | HEC047001630 KOA SOT-163 | HEC047001630.pdf |