창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PHE840MD6470KD15R06L2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PHE840MD6470KD15R06L2 | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Film Capacitors for Power Supplies and Power Electronics | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | PHE840M | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 275V | |
정격 전압 - DC | 760V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.354" W(26.00mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 308 | |
다른 이름 | 399-5972 F840DM474K275C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PHE840MD6470KD15R06L2 | |
관련 링크 | PHE840MD6470, PHE840MD6470KD15R06L2 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S06F9103V | RES SMD 910K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F9103V.pdf | |
![]() | MS4800A-30-0920-50X-50R-RM2AP- | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800A-30-0920-50X-50R-RM2AP-.pdf | |
![]() | 272 PBGAIG | 272 PBGAIG LSI BGA | 272 PBGAIG.pdf | |
![]() | MLF2012A4R7KT000(0805-4.7UH) | MLF2012A4R7KT000(0805-4.7UH) TDK SMD or Through Hole | MLF2012A4R7KT000(0805-4.7UH).pdf | |
![]() | LTM9002V-AA#PBF | LTM9002V-AA#PBF LINEAR LGA-108 | LTM9002V-AA#PBF.pdf | |
![]() | HP32C152MRZ | HP32C152MRZ HITACHI DIP | HP32C152MRZ.pdf | |
![]() | PC8927-2A | PC8927-2A PHILIPS BGA | PC8927-2A.pdf | |
![]() | S-24C02BMFN-TB-G | S-24C02BMFN-TB-G SEIKO SSOP-8 | S-24C02BMFN-TB-G.pdf | |
![]() | ZFSM-201-1 | ZFSM-201-1 CEL SMD or Through Hole | ZFSM-201-1.pdf | |
![]() | GN4F3P | GN4F3P NEC SC-70 | GN4F3P.pdf | |
![]() | MPE 105K/400 P20 | MPE 105K/400 P20 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPE 105K/400 P20.pdf | |
![]() | RS4105AL | RS4105AL ICS QFN | RS4105AL.pdf |