창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B374KE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879227 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879227-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 374k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3-1879227-4 3-1879227-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF1206B374KE1 | |
관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B374KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
MAL214272228E3 | 2.2µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2500 Hrs @ 105°C | MAL214272228E3.pdf | ||
PWR2010W5R00JE | RES SMD 5 OHM 5% 1/2W 2010 | PWR2010W5R00JE.pdf | ||
8996 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.236" Dia x 0.118" H (6.00mm x 3.00mm) | 8996.pdf | ||
LE82G31 SLA5J | LE82G31 SLA5J INTEL BGA | LE82G31 SLA5J.pdf | ||
BU2461-09 | BU2461-09 ROHM SOP20 | BU2461-09.pdf | ||
BI166411-A4 | BI166411-A4 BI SOP-8 | BI166411-A4.pdf | ||
AD1868BRZ-REEL | AD1868BRZ-REEL AD SOP-16 | AD1868BRZ-REEL.pdf | ||
QG82845GC | QG82845GC INTEL BGA | QG82845GC.pdf | ||
TC1107-3.0VOA | TC1107-3.0VOA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1107-3.0VOA.pdf | ||
ECK-N3A471KBP | ECK-N3A471KBP PANASONIC SMD or Through Hole | ECK-N3A471KBP.pdf | ||
HN62414FPD17 | HN62414FPD17 HIT QFP | HN62414FPD17.pdf | ||
HDL4F23CFF313-00 | HDL4F23CFF313-00 MSMS QFP | HDL4F23CFF313-00.pdf |