창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1C272MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.938A | |
| 임피던스 | 22m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1C272MHD | |
| 관련 링크 | UPA1C2, UPA1C272MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UPC358GZ | UPC358GZ NEC SO-8 | UPC358GZ.pdf | |
![]() | MB90088PF-G-105-BND-EF | MB90088PF-G-105-BND-EF ORIGINAL SOP | MB90088PF-G-105-BND-EF.pdf | |
![]() | LM2931CD2TR4 | LM2931CD2TR4 ON TO-263 | LM2931CD2TR4.pdf | |
![]() | IDTQS34X383Q3 | IDTQS34X383Q3 IDT QSOP-80 | IDTQS34X383Q3.pdf | |
![]() | 8097-90 | 8097-90 INTER PLCC | 8097-90.pdf | |
![]() | T03J B T 70.7030 | T03J B T 70.7030 JUMO SMD or Through Hole | T03J B T 70.7030.pdf | |
![]() | D114ED | D114ED Micropower SIP | D114ED.pdf | |
![]() | 90-20630-001 | 90-20630-001 Atmel SMD or Through Hole | 90-20630-001.pdf | |
![]() | ISL83485EIP | ISL83485EIP INTERSIL DIP | ISL83485EIP.pdf | |
![]() | IXFL250 | IXFL250 IXY SMD or Through Hole | IXFL250.pdf | |
![]() | BA6303 | BA6303 ROHM DIP | BA6303.pdf | |
![]() | G5C-14 24VDC | G5C-14 24VDC OMRON SMD or Through Hole | G5C-14 24VDC.pdf |