창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B22K6E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879226 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879226-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22.6k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1879226-7 2-1879226-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF1206B22K6E1 | |
관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B22K6E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GRM033R71H101KA12J | 100pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71H101KA12J.pdf | |
![]() | K222M15X7RL5TH5 | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K222M15X7RL5TH5.pdf | |
![]() | VJ0603D181GXAAJ | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D181GXAAJ.pdf | |
![]() | BAATA/EL5211IYEZ | BAATA/EL5211IYEZ INTERSIL MSOP8 | BAATA/EL5211IYEZ.pdf | |
![]() | 267M3502684KR376 | 267M3502684KR376 MATSUO SMD | 267M3502684KR376.pdf | |
![]() | RCP20G | RCP20G MIC/SEP/LD/HYG DIP | RCP20G.pdf | |
![]() | 2SB624(M)-T1B(BV5) | 2SB624(M)-T1B(BV5) NEC SOT-23 | 2SB624(M)-T1B(BV5).pdf | |
![]() | MQ1100-FCL | MQ1100-FCL ORIGINAL BGA | MQ1100-FCL.pdf | |
![]() | J421DM-12P | J421DM-12P TELEDYNE SMD or Through Hole | J421DM-12P.pdf | |
![]() | 93AA86B-I/SN | 93AA86B-I/SN Microchip SOP-8 | 93AA86B-I/SN.pdf | |
![]() | TC7MP3245FTG(EB,A) | TC7MP3245FTG(EB,A) TOS QFN | TC7MP3245FTG(EB,A).pdf |