창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B18R7E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614971 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1614971-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.7 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1614971-2 3-1614971-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B18R7E1 | |
| 관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B18R7E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | P6KE130CA-E3/54 | TVS DIODE 111VWM 179VC DO204AC | P6KE130CA-E3/54.pdf | |
![]() | 445I33S20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33S20M00000.pdf | |
![]() | NGTG30N60FLWG | IGBT 600V 60A 250W TO247 | NGTG30N60FLWG.pdf | |
![]() | RT9193-33pb**ICU LDO 3.3V | RT9193-33pb**ICU LDO 3.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | RT9193-33pb**ICU LDO 3.3V.pdf | |
![]() | 50MS51.5M4X5 | 50MS51.5M4X5 RUBYCON DIP | 50MS51.5M4X5.pdf | |
![]() | 1SS362 /C3 | 1SS362 /C3 TOSHIBA SOT-523 | 1SS362 /C3.pdf | |
![]() | RJ2315DBOPB | RJ2315DBOPB SHARP QFN | RJ2315DBOPB.pdf | |
![]() | 2019-05-28 | 43613 KEY SMD or Through Hole | 2019-05-28.pdf | |
![]() | LAS100-TP/SP4 | LAS100-TP/SP4 ORIGINAL SMD or Through Hole | LAS100-TP/SP4.pdf | |
![]() | AP4903-1 | AP4903-1 ORIGINAL CDIP | AP4903-1.pdf | |
![]() | IT028 | IT028 FDK SMD or Through Hole | IT028.pdf | |
![]() | OA172SAP-11-1TBXC | OA172SAP-11-1TBXC ORN SMD or Through Hole | OA172SAP-11-1TBXC.pdf |