창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-072K7L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR0805FR-072K7L | |
관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-072K7L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 7443550140 | 1.4µH Shielded Wirewound Inductor 22A 2.4 mOhm Nonstandard | 7443550140.pdf | |
![]() | MCT06030C1873FP500 | RES SMD 187K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1873FP500.pdf | |
![]() | JAA2402162NA010 | JAA2402162NA010 MATSUO 1206-1.6A | JAA2402162NA010.pdf | |
![]() | SYPGR12060MD14 | SYPGR12060MD14 HiEL 2L(200Bag) | SYPGR12060MD14.pdf | |
![]() | AM2147-PC | AM2147-PC AMD DIP18 | AM2147-PC.pdf | |
![]() | TMS320C6416TGLZI1EP | TMS320C6416TGLZI1EP TI BGA | TMS320C6416TGLZI1EP.pdf | |
![]() | 2SK2883(TE24L | 2SK2883(TE24L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2883(TE24L.pdf | |
![]() | CKX104K300S(LEAD:4.0mm) | CKX104K300S(LEAD:4.0mm) CHENGTONG SMD or Through Hole | CKX104K300S(LEAD:4.0mm).pdf | |
![]() | LTC2261CUJ | LTC2261CUJ LT SMD or Through Hole | LTC2261CUJ.pdf | |
![]() | SLP3-350-100-R | SLP3-350-100-R BIVAR SMD or Through Hole | SLP3-350-100-R.pdf | |
![]() | TGSP-ADT4NC | TGSP-ADT4NC HALO SMD or Through Hole | TGSP-ADT4NC.pdf | |
![]() | UPD75P3018AGR-BE9 | UPD75P3018AGR-BE9 NEC QFP | UPD75P3018AGR-BE9.pdf |