창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B13R3E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614971 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1614971-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1614971-8 1-1614971-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B13R3E1 | |
| 관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B13R3E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| .jpg) | AT0805DRE07470KL | RES SMD 470K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07470KL.pdf | |
| .jpg) | RT1210DRD07270RL | RES SMD 270 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07270RL.pdf | |
|  | TISP4240F32P | TISP4240F32P BOURNS SMD or Through Hole | TISP4240F32P.pdf | |
|  | MB379330PNFGBNDJN6 | MB379330PNFGBNDJN6 FUJ SO | MB379330PNFGBNDJN6.pdf | |
|  | LD29150DT80R | LD29150DT80R ST SMD or Through Hole | LD29150DT80R.pdf | |
|  | MC4672D | MC4672D NULL NA | MC4672D.pdf | |
|  | B2154-B | B2154-B NEC DIP | B2154-B.pdf | |
|  | TSUS3410 | TSUS3410 VISHAY SMD or Through Hole | TSUS3410.pdf | |
|  | MB88501PF-G-BND | MB88501PF-G-BND FUJITSU QFP | MB88501PF-G-BND.pdf | |
|  | NEC2725GS | NEC2725GS NEC SOP | NEC2725GS.pdf | |
|  | 2SK3598-01 | 2SK3598-01 FUJI TO-220AB | 2SK3598-01.pdf | |
|  | LM26420XMHX | LM26420XMHX NSC Call | LM26420XMHX.pdf |