창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE2021MJGB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE2021MJGB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE2021MJGB | |
관련 링크 | TLE202, TLE2021MJGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC241817503 | 0.075µF Film Capacitor 25V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC241817503.pdf | |
![]() | T95R227M016HZSL | 220µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2824 (7260 Metric) 55 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R227M016HZSL.pdf | |
![]() | TS049F33IET | 4.9152MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS049F33IET.pdf | |
![]() | 402F3071XIDR | 30.72MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3071XIDR.pdf | |
![]() | P1812-274H | 270µH Unshielded Inductor 100mA 12.72 Ohm Max Nonstandard | P1812-274H.pdf | |
![]() | G6K-2F-RF-S DC4.5 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-RF-S DC4.5.pdf | |
![]() | M50925-775SP | M50925-775SP MIT DIP30 | M50925-775SP.pdf | |
![]() | B57164K0150K000 | B57164K0150K000 EPCOS DIP | B57164K0150K000.pdf | |
![]() | G12N50C1 | G12N50C1 Intersil TO-218 | G12N50C1.pdf | |
![]() | BU406,BU406D,BU407D,BU406-TU | BU406,BU406D,BU407D,BU406-TU ST/FSC SMD or Through Hole | BU406,BU406D,BU407D,BU406-TU.pdf | |
![]() | UPD4564323G5-A10-9 | UPD4564323G5-A10-9 NEC QFP | UPD4564323G5-A10-9.pdf | |
![]() | sa6.5ct-b | sa6.5ct-b panjit SMD or Through Hole | sa6.5ct-b.pdf |