창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B137KE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879226 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879226-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 137k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 9-1879226-5 9-1879226-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF1206B137KE1 | |
관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B137KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 7022VCA2 | RELAY TIME DELAY | 7022VCA2.pdf | |
![]() | L3F11A4708AT1A | L3F11A4708AT1A AVX SMD | L3F11A4708AT1A.pdf | |
![]() | Z02W12VYRTK | Z02W12VYRTK KEC SMD or Through Hole | Z02W12VYRTK.pdf | |
![]() | CLH1608T-82NK-W | CLH1608T-82NK-W chilisin SMD | CLH1608T-82NK-W.pdf | |
![]() | 899-3-R270 | 899-3-R270 BI CDIP-14P | 899-3-R270.pdf | |
![]() | L6225PDTR | L6225PDTR ST NA | L6225PDTR.pdf | |
![]() | XTM361V5 | XTM361V5 TI QFP64 | XTM361V5.pdf | |
![]() | 46T-2541C | 46T-2541C YDS SMD or Through Hole | 46T-2541C.pdf | |
![]() | AD7845AQ | AD7845AQ AD DIP | AD7845AQ.pdf | |
![]() | SED15207F00 | SED15207F00 EPSON QFP | SED15207F00.pdf | |
![]() | MAX6657ESA | MAX6657ESA MAX SOP8 | MAX6657ESA.pdf | |
![]() | M392B5273CH0-CH9 | M392B5273CH0-CH9 SamsungOriginalMxC SMD or Through Hole | M392B5273CH0-CH9.pdf |