창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UQQ-12/8-Q12PB-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UQQ-12/8-Q12PB-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UQQ-12/8-Q12PB-C | |
관련 링크 | UQQ-12/8-, UQQ-12/8-Q12PB-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K273K20X7RH53H5 | 0.027µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K273K20X7RH53H5.pdf | ||
1206CA101JATME | 100pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CA101JATME.pdf | ||
C901U609DVNDAAWL40 | 6pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U609DVNDAAWL40.pdf | ||
US13B | US13B AUK SMB | US13B.pdf | ||
3BSC140051R1 | 3BSC140051R1 QFP- AMI | 3BSC140051R1.pdf | ||
BU7963 | BU7963 ROHM DIPSOP | BU7963.pdf | ||
FMXG26S | FMXG26S SK TO-220F | FMXG26S.pdf | ||
AP448C | AP448C CC SMD or Through Hole | AP448C.pdf | ||
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TLV5628CNE4 | TLV5628CNE4 TI-BB PDIP16 | TLV5628CNE4.pdf | ||
MAX532AEWE+T | MAX532AEWE+T MAXIM W.SO | MAX532AEWE+T.pdf |