창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B261RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614891 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1614891-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1614891-4 5-1614891-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B261RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B261RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SA051C472KAA | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA051C472KAA.pdf | |
![]() | CRGH1206F80K6 | RES SMD 80.6K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F80K6.pdf | |
![]() | 40-00048 | 40-00048 HARRIS DIP-20 | 40-00048.pdf | |
![]() | TPS2104DBVR | TPS2104DBVR TI SOT23-5 | TPS2104DBVR.pdf | |
![]() | 65003-M | 65003-M WALDOM SMD or Through Hole | 65003-M.pdf | |
![]() | GBK160808-471Y-N | GBK160808-471Y-N ORIGINAL SMD or Through Hole | GBK160808-471Y-N.pdf | |
![]() | KM681002CLTI-20 | KM681002CLTI-20 SAMSUNG TSOP32 | KM681002CLTI-20.pdf | |
![]() | CI6-1R2M | CI6-1R2M KOR SMD | CI6-1R2M.pdf | |
![]() | 256X16EDO/6/7 | 256X16EDO/6/7 MIX SMD or Through Hole | 256X16EDO/6/7.pdf | |
![]() | XC2S250EPQ208 | XC2S250EPQ208 XILINX QFP | XC2S250EPQ208.pdf | |
![]() | 0402CG7R0D500NT | 0402CG7R0D500NT FH SMD or Through Hole | 0402CG7R0D500NT.pdf |