창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGY23P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGY23P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGY23P | |
관련 링크 | BGY, BGY23P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43501A107M2 | 100µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 1.33 Ohm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A107M2.pdf | |
![]() | ESMQ251VSN821MA25W | 820µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMQ251VSN821MA25W.pdf | |
![]() | JLLN070.V | FUSE CARTRIDGE 70A 300VAC/125VDC | JLLN070.V.pdf | |
![]() | RCB1/8-100R-G | RCB1/8-100R-G Rikenohm LL34-100R 2 | RCB1/8-100R-G.pdf | |
![]() | TL084MJ. | TL084MJ. TI SMD or Through Hole | TL084MJ..pdf | |
![]() | 74HC688D.653 | 74HC688D.653 NXP SMD or Through Hole | 74HC688D.653.pdf | |
![]() | EA1501 | EA1501 PHI SMD or Through Hole | EA1501.pdf | |
![]() | MB89626RPF-G-451-BND | MB89626RPF-G-451-BND FUJISTU QFP | MB89626RPF-G-451-BND.pdf | |
![]() | POWSPWC | POWSPWC TI TSSP | POWSPWC.pdf | |
![]() | QS5V911-5JRI | QS5V911-5JRI ORIGINAL PLCC | QS5V911-5JRI.pdf | |
![]() | MC14172BCP | MC14172BCP MOTOROLA DIP | MC14172BCP.pdf | |
![]() | WL2W476M1831MBB180 | WL2W476M1831MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL2W476M1831MBB180.pdf |