창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B604RE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879223 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879223-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 604 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 4-1879223-0 4-1879223-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0603B604RE1 | |
관련 링크 | CPF0603B, CPF0603B604RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
TS153F23IET | 15.36MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS153F23IET.pdf | ||
SIT8924BA-72-XXN-20.000000D | OSC XO 20MHZ NC | SIT8924BA-72-XXN-20.000000D.pdf | ||
MBB02070C8068FCT00 | RES 8.06 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C8068FCT00.pdf | ||
MMK22.5125K250D17L4 | MMK22.5125K250D17L4 KEMET SMD or Through Hole | MMK22.5125K250D17L4.pdf | ||
S3C8245 | S3C8245 SAM SMD or Through Hole | S3C8245.pdf | ||
2SD1223 (TE16L1 | 2SD1223 (TE16L1 TOSHIBA SOT252 | 2SD1223 (TE16L1.pdf | ||
ADCMP341 | ADCMP341 ADI 8-LEAD SOT-23 | ADCMP341.pdf | ||
0603/105k/16v | 0603/105k/16v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/105k/16v.pdf | ||
AL-1688-71(sk) | AL-1688-71(sk) ORIGINAL SMD or Through Hole | AL-1688-71(sk).pdf | ||
ALS30F102DE250 | ALS30F102DE250 BHC DIP | ALS30F102DE250.pdf | ||
SGBA | SGBA ORIGINAL SMD or Through Hole | SGBA.pdf | ||
SMV2200L | SMV2200L ZCOMM SMD or Through Hole | SMV2200L.pdf |