창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBT50J3M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBT50 Series Drawing CBT Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1625876-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 5-1625876-4.pdf | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CBT, Neohm | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 탄소화합물 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | -600/ +200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.142" Dia x 0.374" L(3.60mm x 9.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 5-1625876-4 5-1625876-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBT50J3M3 | |
관련 링크 | CBT50, CBT50J3M3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GCM1885C2A3R3CA16D | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A3R3CA16D.pdf | |
![]() | MFU1206FF00630P500 | FUSE BOARD MNT 630MA 63VDC 1206 | MFU1206FF00630P500.pdf | |
![]() | MP4-1L-1U-1U-4QQ-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1L-1U-1U-4QQ-00.pdf | |
![]() | Y162823K5000B0W | RES SMD 23.5K OHM 0.1% 3/4W 2512 | Y162823K5000B0W.pdf | |
![]() | CMF5520R300DHBF | RES 20.3 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5520R300DHBF.pdf | |
![]() | MS4800S-30-0680-10X-10R-RM2A | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-30-0680-10X-10R-RM2A.pdf | |
![]() | CS701515Y | THERMOSTAT 15 DEG C NO FASTON | CS701515Y.pdf | |
![]() | CC45CH1H010CYA | CC45CH1H010CYA TDK SMD or Through Hole | CC45CH1H010CYA.pdf | |
![]() | BCM1250B2K800 P22 | BCM1250B2K800 P22 BROADCOM BGA | BCM1250B2K800 P22.pdf | |
![]() | UWS1E221MNL1GS | UWS1E221MNL1GS NICHICON SMD | UWS1E221MNL1GS.pdf | |
![]() | VHE701 | VHE701 Microsemi MODULE | VHE701.pdf | |
![]() | PS3-24-3R3 | PS3-24-3R3 PowerPlaza SMD or Through Hole | PS3-24-3R3.pdf |