창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B47KE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1676481 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1676481-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1676481-0 9-1676481-0-ND 916764810 A103102TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603B47KE1 | |
| 관련 링크 | CPF0603, CPF0603B47KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | HF30ACC575032-T | 270 Ohm Impedance Ferrite Bead 2220 (5750 Metric) Surface Mount Power Line 3A 1 Lines 40 mOhm Max DCR | HF30ACC575032-T.pdf | |
![]() | 400V3.3 | 400V3.3 ORIGINAL 10X10 | 400V3.3.pdf | |
![]() | TMP47C452AN-9171 | TMP47C452AN-9171 TOSHIBA DIP | TMP47C452AN-9171.pdf | |
![]() | LTC1079ACN | LTC1079ACN LTC DIP | LTC1079ACN.pdf | |
![]() | 74HC148D | 74HC148D TI SOP | 74HC148D.pdf | |
![]() | TLE7469V52(7469V52) | TLE7469V52(7469V52) INFINEON SOP12 | TLE7469V52(7469V52).pdf | |
![]() | APL5509-18DC-TR | APL5509-18DC-TR ANPEC SMD or Through Hole | APL5509-18DC-TR.pdf | |
![]() | MCD312-16N01 | MCD312-16N01 IXYS SMD or Through Hole | MCD312-16N01.pdf | |
![]() | S9S08SC4E0MT | S9S08SC4E0MT ORIGINAL SMD or Through Hole | S9S08SC4E0MT.pdf | |
![]() | SE819M-NT/DS | SE819M-NT/DS SAMSUNG TQFP | SE819M-NT/DS.pdf |