창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B470KE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS 2 Statement | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 470k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 9-1879225-9 A119964TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0603B470KE | |
관련 링크 | CPF0603, CPF0603B470KE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GDX160V 7B208 | GDX160V 7B208 Lattice Bag BGA | GDX160V 7B208.pdf | |
![]() | WP91402L2 | WP91402L2 TI DIP-16 | WP91402L2.pdf | |
![]() | SCL1108 | SCL1108 NS PLCC44 | SCL1108.pdf | |
![]() | TLC7135CN TI 07+ g4 dip28 Tai | TLC7135CN TI 07+ g4 dip28 Tai TI SMD or Through Hole | TLC7135CN TI 07+ g4 dip28 Tai.pdf | |
![]() | 22V10I-25 | 22V10I-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22V10I-25.pdf | |
![]() | LTTLD15DC | LTTLD15DC TECHNITROL SMD or Through Hole | LTTLD15DC.pdf | |
![]() | BDY70 | BDY70 ORIGINAL SMD or Through Hole | BDY70.pdf | |
![]() | 22SC08W6 | 22SC08W6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22SC08W6.pdf | |
![]() | BUK9514530 | BUK9514530 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK9514530.pdf | |
![]() | 43642 | 43642 LT QFN | 43642.pdf | |
![]() | G82-00046 | G82-00046 Microsoft QFN | G82-00046.pdf | |
![]() | LMC33-07A0605AA-015/TA | LMC33-07A0605AA-015/TA MURATA SMD or Through Hole | LMC33-07A0605AA-015/TA.pdf |