창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR051C473KAAAP2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Ceralam® MR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.235"(5.97mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MR051C473KAAAP2 | |
| 관련 링크 | MR051C473, MR051C473KAAAP2 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGS223U025R2C | 22000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 32 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS223U025R2C.pdf | |
![]() | BAS70BRW-7-F | DIODE ARRAY SCHOTTKY 70V SOT363 | BAS70BRW-7-F.pdf | |
![]() | Y40235R00000D0W | RES SMD 5 OHM 0.5% 0.3W 1206 | Y40235R00000D0W.pdf | |
![]() | DS1080LU+A00 | DS1080LU+A00 MAX USOP | DS1080LU+A00.pdf | |
![]() | PFA122AL | PFA122AL NEC SMD or Through Hole | PFA122AL.pdf | |
![]() | 3A472 (472J1000V) | 3A472 (472J1000V) ORIGINAL DIP | 3A472 (472J1000V).pdf | |
![]() | MT9V138C12STC_DP | MT9V138C12STC_DP AptinaImaging SMD or Through Hole | MT9V138C12STC_DP.pdf | |
![]() | BLM-KAWA2 | BLM-KAWA2 HITACHI SMD or Through Hole | BLM-KAWA2.pdf | |
![]() | 3583Q | 3583Q BB TO-3 | 3583Q.pdf | |
![]() | H5MS2532NFR-E3M | H5MS2532NFR-E3M hynix FBGA. | H5MS2532NFR-E3M.pdf | |
![]() | TC1270FERC | TC1270FERC MICROCHIP SC70-4 | TC1270FERC.pdf | |
![]() | R6622-19 | R6622-19 ROCKWELL DIP SOP | R6622-19.pdf |