창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0402B619RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879214 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879214-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 619 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879214-8 2-1879214-8-ND 218792148 A102933TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0402B619RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0402B, CPF0402B619RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SMM02070C3320FBS00 | RES SMD 332 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C3320FBS00.pdf | |
![]() | CPF0805B13K3E1 | RES SMD 13.3KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B13K3E1.pdf | |
![]() | TNPW060322K6BEEN | RES SMD 22.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060322K6BEEN.pdf | |
![]() | 104k 0805 100V | 104k 0805 100V ORIGINAL SMD or Through Hole | 104k 0805 100V.pdf | |
![]() | ZADCS0882IS20T | ZADCS0882IS20T ZMDI SSOP | ZADCS0882IS20T.pdf | |
![]() | C1608C0G1H130JT000N | C1608C0G1H130JT000N TDK-KOREA SMD or Through Hole | C1608C0G1H130JT000N.pdf | |
![]() | UDT23A24L01 | UDT23A24L01 BrightKing SOT-23 | UDT23A24L01.pdf | |
![]() | C1608X5R1H105K | C1608X5R1H105K TDK SMD | C1608X5R1H105K.pdf | |
![]() | MC1489P/DS1489N | MC1489P/DS1489N MOT DIP | MC1489P/DS1489N.pdf | |
![]() | B837 | B837 HITACHI TO252 | B837.pdf | |
![]() | R6101025XXYZ | R6101025XXYZ POWEREX MODULE | R6101025XXYZ.pdf |