창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0402B47R5E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879213 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879213-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 47.5 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.014"(0.35mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1879213-6 2-1879213-6-ND 218792136 A102875TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0402B47R5E1 | |
관련 링크 | CPF0402B, CPF0402B47R5E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ABLS2-8.000MHZ-D4Y-T | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-8.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | SIT1602AI-12-33S-50.000000G | OSC XO 3.3V 50MHZ | SIT1602AI-12-33S-50.000000G.pdf | |
![]() | KSP2801 | KSP2801 ORIGINAL SSOP | KSP2801.pdf | |
![]() | HM3-6514-5 | HM3-6514-5 HMS CDIP | HM3-6514-5.pdf | |
![]() | 3EZ4.7D5 | 3EZ4.7D5 EIC DO-41 | 3EZ4.7D5.pdf | |
![]() | UPD65948GJ-T07-8EU | UPD65948GJ-T07-8EU NEC QFP | UPD65948GJ-T07-8EU.pdf | |
![]() | 74ABT244D,602 | 74ABT244D,602 NXP SMD or Through Hole | 74ABT244D,602.pdf | |
![]() | MCP2140T | MCP2140T MICROCHIP SOP18 | MCP2140T.pdf | |
![]() | DS90C36AMTD | DS90C36AMTD NS QFP | DS90C36AMTD.pdf | |
![]() | SOIC08M | SOIC08M N/A SOP8 | SOIC08M.pdf | |
![]() | K7Z163688B-HC35 | K7Z163688B-HC35 SAMSUNG BGA | K7Z163688B-HC35.pdf | |
![]() | 430-45-0612 | 430-45-0612 MOLEX SMD or Through Hole | 430-45-0612.pdf |